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優(yōu)勢

市場由現(xiàn)代通信工具驅(qū)動，如智能手機、平板電腦、電視平板顯示器或或物聯(lián)網(wǎng)。無論是離子注入機、刻蝕還是PECVD設(shè)備 — 萊諾將為您找到高質(zhì)量和高可靠性真空解決方案，以獲得最佳性能。

半導體加工

市場由現(xiàn)代通信工具驅(qū)動，如智能手機、平板電腦、電視平板顯示器或或物聯(lián)網(wǎng)。無論是離子注入機、刻蝕還是PECVD設(shè)備 — 萊諾將為您找到高質(zhì)量和高可靠性真空解決方案，以獲得最佳性能。我們繼續(xù)革新領(lǐng)先技術(shù)解決方案，這些解決方案將會提升制程正常運轉(zhuǎn)時間、產(chǎn)量、吞吐量與安全認證水平，同時通過減輕不利于環(huán)境的排放、延長產(chǎn)品使用壽命并降低持續(xù)服務(wù)成本，努力協(xié)調(diào)平衡往往相互沖突的更低擁有成本要求。

平版印刷

平版印刷（即晶圓的圖案形成）是半導體 制程中的一個關(guān)鍵步驟。雖然傳統(tǒng)甚至浸潤式平版印刷一般不需要真空環(huán)境，但遠紫外 (EUV) 平版印刷和電子束平版印刷卻需要真空泵。LEYNOW可以讓您有效應對這兩種應用。

化學氣相沉淀

化學氣相沉淀(CVD)系統(tǒng)具有多種配置用于沉積多種類型的薄膜。制程還以不同的壓力和流量狀態(tài)運行，其中的許多狀態(tài)都使用含氟的干燥清潔制程。所有這些可變因素意味著您需要咨詢我們的應用工程師之一來選擇適當?shù)谋煤蜌怏w減排系統(tǒng)以便最大程度地延長我們產(chǎn)品的維修間隔并延長您制程的正常運行時間。

刻蝕

由于許多半導體的特征尺寸非常精細，刻蝕制程變得越來越復雜。此外，MEMS設(shè)備和3D結(jié)構(gòu)的擴增對于具有高縱橫比的結(jié)構(gòu)越來越多地使用硅刻蝕制程。傳統(tǒng)上來說，可以將刻蝕制程分組到硅、氧化物和金屬類別。由于現(xiàn)今的設(shè)備中使用更多硬遮罩和高k材料，這些類別之間的界限已經(jīng)變得非常模糊。現(xiàn)今的設(shè)備中使用的某些材料能夠在刻蝕過程中頑強地抵抗蒸發(fā)，從而導致在真空組件內(nèi)沉積。如今的制程確實變得比數(shù)年前更具有挑戰(zhàn)性。我們密切關(guān)注行業(yè)和制程變化并通過產(chǎn)品創(chuàng)新與其保持同步，從而實現(xiàn)一流的性能。

離子注入

離子注入工具在前段制程中仍然具有重要的作用。與離子注入有關(guān)的真空挑戰(zhàn)并未隨著時間的推移而變得更加容易，而且我們認識到了在嘈雜的電子環(huán)境中操作真空泵時所面對的挑戰(zhàn)。我們從未滿足于絕對最低性能測試符合既定的電磁抗擾性測試標準。我們知道，注入工具上使用的泵將需要更高的抗擾性和特別的設(shè)計特性，以確保注入工具的高電壓段不會干擾泵的可靠性。